南京小型金属封装外壳产品介绍

 -的导热性，提供热耗散；-的导电性，减少传输-；这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃，而热导率和电导率损失不大。-的emi／rfi屏蔽能力； 较低的密度，足够的强度和硬度，-的加工或成形性能；可镀覆性、可焊性和耐蚀性，以实现与芯片、盖板、印制板的-结合、密封和环境的保护；较低的成本。传统金属封装材料包括al、cu、mo、w、钢、可伐合金以及cu／w和cu／mo等金属封装外壳此外密度较大，不适合航空、航天用途。1．3 钢10号钢热导率为49．8 w(m-1k-1)，大约是可伐合金的三倍，它的cte为12．6×10-6k-1，与陶瓷和半导体的cte失配，可与软玻璃实现压缩封接。不锈钢主要使用在需要耐腐蚀的气密封装里，不锈钢的热导率较低，如430不锈钢(fe-18cr，中国牌号4j18)热导率仅为26．1 w(m-1k-1)。这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国sinclair公司在功率器件的金属封装中使用glidcop代替无氧高导铜作为底座。美国sencitron公司在to-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与glidcop引线封接。

金属封装外壳的特点及前景

金属外壳的发展前景应用及要求

随着各电子行业的发展需求，金属封装外壳广泛应用于航天、航空、航海、-、雷达、通讯、等军民用领域。与传统金属封装材料相比，它们主要有以下优点：可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式或改变基体合金，改变材料的热物理性能，满足封装热耗散的要求，甚至简化封装的设计。目前，微电子领域产品运用的越来越广范，需求的量越来越大，外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的-性影响以及占电路成本的比例方面，外壳均占有重要-。

一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法

主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封 及化学防护等作用，在对电路的-性影响及占电路成本的比例方面，外壳占据很重要的 作用，封装外壳主要作用包括：

机械支撑、密封保护：刚性外壳承载电路使其免受机械损伤，提供物理保护；同 时外壳采用密封结构，保护电路免受外界环境的影响，尤其是水汽对电路的影响。

目前，封装外壳主要有以下几类：有机封装塑封、低温玻璃封装、陶瓷封装、金 属封装，有机封装一开始可以通过密封压力试验，成本较低，但时间长了水蒸气会进入，所 以外壳不能用塑料封装，只能应用在民用产品上；低温玻璃封装机械强度及气密性较 差，易产生漏气或慢漏气；陶瓷封装与金属封装是属于全密封的形式。材料制造灵活，价格不断降低，-是可直接成形，避免了昂贵的加工费用和加工造成的材料损耗。